イグナイタ

Igniter

Abstract

【課題】基板の実装面積を有効に利用させ、基板と供に小型化を実現させ得るイグナイタの提供を目的とする。 【解決手段】イグナイタ100は、筐体部210と回路部220と注型樹脂230とから構成されている。かかる回路部220は、発熱体223と、発熱体223に固定された放熱体222と、回路を構成する素子群224及び発熱体223が実装された基板221とから構成される。このとき、放熱体222と基板221とは、半導体パッケージ223を介して互いに離隔した状態で固定される。 【選択図】図1
<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an igniter which enables effective use of the mounting area of a substrate so as to reduce both the igniter and a substrate in size. <P>SOLUTION: The igniter 100 is composed of a box body part 210, a circuit part 220, and a casting resin 230. The circuit part 220 is composed of a heating element 223, a radiator 222 fixed to the heating element 223, and the substrate 221 having an element group 224 composing a circuit and the heating element 223 mounted thereon. At this time, the radiator 222 and the substrate 221 are fixed separated from each other via a semiconductor package 223. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

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Patent Citations (6)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2003152368-AMay 23, 2003Mitsubishi Electric Corp, 三菱電機株式会社Electronic equipment
    JP-2003309028-AOctober 31, 2003Diamond Electric Mfg Co Ltd, ダイヤモンド電機株式会社Internal-combustion engine ignition unit
    JP-2005183644-AJuly 07, 2005Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd, Hitachi Ltd, 株式会社日立産機システム, 株式会社日立製作所Electric circuit module
    JP-2006303106-ANovember 02, 2006Denso Corp, 株式会社デンソー電子回路装置
    JP-H07211560-AAugust 11, 1995Hitachi Automot Eng Co Ltd, Hitachi Ltd, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社, 株式会社日立製作所内燃機関用点火装置
    JP-H10326983-ADecember 08, 1998Suzuki Motor Corp, スズキ株式会社Board storing case

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    Publication numberPublication dateAssigneeTitle