リードフレームとその製造方法

Lead frame and manufacturing method thereof

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead frame which is used in a manufacturing phase of a semiconductor package sealed with resin, and is advantageous in reducing thickness and size of the package as well as in increasing the number of pins, and also to provide a manufacturing method of the lead frame.SOLUTION: A lead frame 1 comprises: a shape pattern formation region 2 for four pieces of semiconductor packages; and a frame portion 5 having an outer edge 3 and a boundary 4. The shape pattern formation region 2 is made thinner than the frame portion 5 by half-etching, while being provided with shapes such as an inner lead 7, an outer lead 8, and a die pad 9 formed by further etching. Also, a plurality of pilot holes 6 are formed on the outer edge 3 by the etching performed to make the inner lead 7, etc. Because the lead frame 1 is formed such that only the shape pattern formation region 2 is made thin without making the entire part flexible, a semiconductor element can be mounted without hindrance by using a conventional manufacturing apparatus.
【課題】樹脂封止をした半導体パッケージの製作段階で用いられ、該パッケージの薄型化、小型化、多ピン化等に有利なリードフレームと、その製造方法を提供する。 【解決手段】リードフレーム1は、半導体パッケージ4個分の形状パターン形成領域2と、外縁部3と境界部4とを有する枠体部5とからなっている。そして、形状パターン形成領域2は、ハーフエッチング加工で枠体部5より薄く形成されていて、そこにはさらにエッチング加工をすることによって、インナーリード7、アウターリード8、ダイパッド9等の形状が形成されている。また、外縁部3には、インナーリード7等を形成すときのエッチング加工によって複数のパイロットホール6が形成されている。このリードフレーム1は、全体を撓み易くせずに、形状パターン形成領域2だけを薄くしているので、従来の製造装置によって、半導体素子を支障なく組み付けることが可能である。 【選択図】図1

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Patent Citations (6)

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