電源モジュール用冷却装置及びそれに関連する方法

Cooling device for power module, and related method thereof

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling device for a power module having an electronic module disposed on a base plate via a substrate.SOLUTION: A cooling device includes a heat sink plate 16 having at least one cooling part. The cooling part includes an inlet plenum for entry of a cooling medium, a plurality of inlet manifold channels, a plurality of outlet manifold channels, and an outlet plenum. The plurality of inlet manifold channels are coupled orthogonally to the inlet plenum for receiving the cooling medium from the inlet plenum. The plurality of outlet manifold channels are disposed parallel to the inlet manifold channels. The outlet plenum is coupled orthogonally to the plurality of outlet manifold channels for discharge of the cooling medium. A plurality of millichannels are disposed on a base plate 14 orthogonally to the inlet and the outlet manifold channels. The plurality of millichannels direct the cooling medium from the plurality of inlet manifold channels to the plurality of outlet manifold channels.
【課題】基板を介してベース板上に配置された電子モジュールを有する電源モジュール用の冷却装置を提供する。 【解決手段】冷却装置は少なくとも1つの冷却部分を有するヒートシンク板16を有する。冷却部分は、冷媒が流入する入口プレナムと、複数の入口多岐流路と、複数の出口多岐流路と、出口プレナムとを含む。複数の入口多岐流路は、入口プレナムから冷媒を受けるために入口プレナムに直交して結合されている。複数の出口多岐流路は、入口多岐流路と並列に配置されている。出口プレナムは、冷媒を排出するために複数の出口多岐流路に直交して結合されている。複数のミリチャネルが、入口及び出口多岐流路に直交してベース板14に配置されている。複数のミリチャネルは、冷媒を複数の入口多岐流路から複数の出口多岐流路に誘導する。 【選択図】図1

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Patent Citations (6)

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