High-heat conductive resin composition

高熱伝導性樹脂組成物

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition excellent in heat conductivity, particularly to provide a resin composition suitable as a heat dissipation member for electronic parts.SOLUTION: The high-heat conductive resin composition contains 80 to 90 vol% of a spherical aluminum oxide powder and an aluminum oxide powder, wherein the spherical aluminum oxide powder has an average sphericity of ≥0.85, ≤30 hydroxide groups/nmand an average particle diameter of 10 to 50 μm; the aluminum oxide powder has an average particle diameter of 0.3 to 1 μm; and the blend proportion of the spherical aluminum oxide powder and the aluminum oxide powder is 5:5 to 9.5:0.5 in volume ratio. The spherical aluminum oxide powder and the aluminum oxide powder are preferably surface treated with a silane coupling agent.
【課題】 熱伝導性に優れた樹脂組成物を提供する、特に電子部品用放熱部材として好適な樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 平均球形度0.85以上、水酸基が30個/nm 2 以下である平均粒子径10〜50μmの球状酸化アルミニウム粉末と平均粒子径0.3〜1μmの酸化アルミニウム粉末の配合割合が体積比で5:5〜9.5:0.5であり、球状酸化アルミニウム粉末と酸化アルミニウム粉末を80〜90体積%含有してなることを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物。球状酸化アルミニウム粉末と酸化アルミニウム粉末をシランカップリング剤で表面処理することが好ましい。 【選択図】 なし

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