シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置

Epoxy resin composition for sealing sheet-like electronic parts and electronic part device using the same

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin composition for sealing sheet-like electronic parts that is excellent in storage stability, and in which the amount of outgassing at curing is decreased.SOLUTION: The epoxy resin composition for sealing sheet-like electronic parts includes: (A) an epoxy resin; (B) a phenol resin; (C) an elastomer; (D) an inorganic filler; and (E) an inclusion complex comprising one imidazole compound chosen from 5-nitro isophthalic acid, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dimethylol imidazole, and 2-phenyl-4-methyl-5-methylol imidazole.
【課題】良好な保存安定性を備えるとともに、硬化時のアウトガス発生量が低減されてなるシート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)エラストマー、(D)無機質充填剤及び(E)5−ニトロイソフタル酸と2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジメチロールイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−メチロールイミダゾールから選ばれた1種のイミダゾール化合物からなる包摂錯体を含有するシート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。 【選択図】なし

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Patent Citations (6)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2000080155-AMarch 21, 2000Hokko Chem Ind Co Ltd, Shin Etsu Chem Co Ltd, 信越化学工業株式会社, 北興化学工業株式会社半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
    JP-2003292581-AOctober 15, 2003Hokko Chem Ind Co Ltd, 北興化学工業株式会社Curing accelerator for epoxy resin
    JP-2011225840-ANovember 10, 2011Lintec Corp, リンテック株式会社半導体用接着剤組成物、半導体用接着シートおよび半導体装置の製造方法
    JP-H09328535-ADecember 22, 1997Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社潜伏性触媒及び該触媒を配合してなる熱硬化性樹脂組成物
    WO-2009037862-A1March 26, 2009Nippon Soda Co., Ltd.包接錯体を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物
    WO-2010106780-A1September 23, 2010日本曹達株式会社包接錯体、硬化剤、硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物

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Cited By (3)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2014114426-AJune 26, 2014Panasonic Corp, パナソニック株式会社Semiconductor sealing epoxy resin composition and power module using the same
    JP-WO2016158760-A1June 22, 2017東レ株式会社電子部品用樹脂シート、保護フィルム付電子部品用樹脂シートならびに半導体装置およびその製造方法
    WO-2016158760-A1October 06, 2016東レ株式会社Resin film for electronic component, resin film for electronic component provided with protective film, and semiconductor device and method for manufacturing same